國(guó)產(chǎn) 2 納米 AI 芯片完成全流程設(shè)計(jì) 先進(jìn)制程算力實(shí)現(xiàn)歷史性突破
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2026-04-20
2026 年 4 月中旬，上海棣山科技正式官宣，自主研發(fā)2 納米 AI GPU 芯片棣山智核（DS-Core） 完成全流程芯片設(shè)計(jì)，順利進(jìn)入原型驗(yàn)證階段。這一里程碑成果填補(bǔ)我國(guó)高端 2 納米 AI 算力芯片設(shè)計(jì)空白，標(biāo)志國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程 AI 芯片正式躋身全球第一梯隊(duì)，徹底改寫(xiě)我國(guó)高端算力芯片長(zhǎng)期受制于人的行業(yè)格局。
作為全球半導(dǎo)體技術(shù)金字塔尖，2 納米先進(jìn)制程長(zhǎng)期被國(guó)際少數(shù)巨頭壟斷，芯片架構(gòu)、晶體管工藝、高密度封裝均存在極高技術(shù)壁壘。此次棣山智核芯片創(chuàng)新采用GAA 環(huán)繞柵極 + FinFET 混合先進(jìn)制程，搭配 Chiplet 異構(gòu)互聯(lián)架構(gòu)與 2.5D CoWoS-L 高端封裝技術(shù)，在指甲蓋大小的硅片上集成1700 億顆高密度晶體管，性能規(guī)格直追全球頂尖旗艦 AI 芯片。
性能參數(shù)方面，該芯片 FP32 單精度算力達(dá) 50 TFLOPS，F(xiàn)P4 低精度 AI 算力高達(dá) 400 TFLOPS，可全方位適配大模型訓(xùn)練、云端智能推理、超算中心運(yùn)算等高端算力場(chǎng)景；芯片典型功耗控制在 350W 以?xún)?nèi)，整體能效較上一代國(guó)產(chǎn) AI 芯片大幅提升 40%，顯著降低智算中心能耗與散熱壓力。同時(shí)研發(fā)團(tuán)隊(duì)一舉攻克 HBM4 高帶寬內(nèi)存互聯(lián)、納秒級(jí)超低延遲片間通信、微流道高效熱管理三大 “卡脖子” 核心難題，補(bǔ)齊國(guó)產(chǎn)高端 AI 芯片高速數(shù)據(jù)傳輸、長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定高負(fù)載運(yùn)行短板，全面滿(mǎn)足人工智能規(guī)?；逃盟懔π枨蟆?/div>
長(zhǎng)期以來(lái)，全球云端 AI 算力市場(chǎng)高度依賴(lài)海外高端 GPU 芯片，先進(jìn)制程芯片技術(shù)封鎖、產(chǎn)能受限、供貨周期拉長(zhǎng)，嚴(yán)重制約我國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)自主安全發(fā)展。國(guó)產(chǎn) 2 納米 AI 芯片實(shí)現(xiàn)全流程自主設(shè)計(jì)，打破海外技術(shù)壟斷壁壘，構(gòu)建起完全自主可控的高端算力底層底座，加速?lài)?guó)內(nèi) AI 產(chǎn)業(yè)去海外依賴(lài)、去 CUDA 綁定進(jìn)程。
此次突破并非單點(diǎn)技術(shù)躍進(jìn)，更是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級(jí)的縮影。從架構(gòu)自研、先進(jìn)制程設(shè)計(jì)，到高端封裝、算力生態(tài)適配，我國(guó)芯片企業(yè)持續(xù)深耕底層核心技術(shù)，成熟制程全面國(guó)產(chǎn)化穩(wěn)固底盤(pán)，先進(jìn)制程不斷追趕跨越。棣山智核后續(xù)將穩(wěn)步推進(jìn)流片測(cè)試、量產(chǎn)迭代，未來(lái)廣泛應(yīng)用于云端智算、自動(dòng)駕駛、航天算力、工業(yè)人工智能等關(guān)鍵領(lǐng)域。
業(yè)內(nèi)專(zhuān)家表示，2 納米 AI 芯片原型驗(yàn)證落地，標(biāo)志我國(guó)高端 AI 芯片完成從追趕、并跑到局部領(lǐng)跑的關(guān)鍵跨越。隨著國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程芯片持續(xù)落地量產(chǎn)，將全面夯實(shí)我國(guó)人工智能、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、國(guó)家安全算力根基，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控高質(zhì)量發(fā)展，在全球下一代算力科技競(jìng)爭(zhēng)中牢牢掌握戰(zhàn)略主動(dòng)權(quán)，為國(guó)產(chǎn) AI 產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期高速發(fā)展注入強(qiáng)勁核心動(dòng)能。