2026 年 4 月中旬，上海棣山科技正式官宣，自主研發(fā)2 納米 AI GPU 芯片棣山智核（DS-Core） 完成全流程芯片設(shè)計，順利進入原型驗證階段。這一里程碑成果填補我國高端 2 納米 AI 算力芯片設(shè)計空白，標(biāo)志國產(chǎn)先進制程 AI 芯片正式躋身全球第一梯隊，徹底改寫我國高端算力芯片長期受制于人的行業(yè)格局。

作為全球半導(dǎo)體技術(shù)金字塔尖，2 納米先進制程長期被國際少數(shù)巨頭壟斷，芯片架構(gòu)、晶體管工藝、高密度封裝均存在極高技術(shù)壁壘。此次棣山智核芯片創(chuàng)新采用GAA 環(huán)繞柵極 + FinFET 混合先進制程，搭配 Chiplet 異構(gòu)互聯(lián)架構(gòu)與 2.5D CoWoS-L 高端封裝技術(shù)，在指甲蓋大小的硅片上集成1700 億顆高密度晶體管，性能規(guī)格直追全球頂尖旗艦 AI 芯片。

性能參數(shù)方面，該芯片 FP32 單精度算力達(dá) 50 TFLOPS，F(xiàn)P4 低精度 AI 算力高達(dá) 400 TFLOPS，可全方位適配大模型訓(xùn)練、云端智能推理、超算中心運算等高端算力場景；芯片典型功耗控制在 350W 以內(nèi)，整體能效較上一代國產(chǎn) AI 芯片大幅提升 40%，顯著降低智算中心能耗與散熱壓力。同時研發(fā)團隊一舉攻克 HBM4 高帶寬內(nèi)存互聯(lián)、納秒級超低延遲片間通信、微流道高效熱管理三大 “卡脖子” 核心難題，補齊國產(chǎn)高端 AI 芯片高速數(shù)據(jù)傳輸、長時間穩(wěn)定高負(fù)載運行短板，全面滿足人工智能規(guī)模化商用算力需求。

長期以來，全球云端 AI 算力市場高度依賴海外高端 GPU 芯片，先進制程芯片技術(shù)封鎖、產(chǎn)能受限、供貨周期拉長，嚴(yán)重制約我國人工智能產(chǎn)業(yè)自主安全發(fā)展。國產(chǎn) 2 納米 AI 芯片實現(xiàn)全流程自主設(shè)計，打破海外技術(shù)壟斷壁壘，構(gòu)建起完全自主可控的高端算力底層底座，加速國內(nèi) AI 產(chǎn)業(yè)去海外依賴、去 CUDA 綁定進程。

此次突破并非單點技術(shù)躍進，更是國產(chǎn)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級的縮影。從架構(gòu)自研、先進制程設(shè)計，到高端封裝、算力生態(tài)適配，我國芯片企業(yè)持續(xù)深耕底層核心技術(shù)，成熟制程全面國產(chǎn)化穩(wěn)固底盤，先進制程不斷追趕跨越。棣山智核后續(xù)將穩(wěn)步推進流片測試、量產(chǎn)迭代，未來廣泛應(yīng)用于云端智算、自動駕駛、航天算力、工業(yè)人工智能等關(guān)鍵領(lǐng)域。

業(yè)內(nèi)專家表示，2 納米 AI 芯片原型驗證落地，標(biāo)志我國高端 AI 芯片完成從追趕、并跑到局部領(lǐng)跑的關(guān)鍵跨越。隨著國產(chǎn)先進制程芯片持續(xù)落地量產(chǎn)，將全面夯實我國人工智能、數(shù)字經(jīng)濟、國家安全算力根基，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控高質(zhì)量發(fā)展，在全球下一代算力科技競爭中牢牢掌握戰(zhàn)略主動權(quán)，為國產(chǎn) AI 產(chǎn)業(yè)長期高速發(fā)展注入強勁核心動能。